第131章芯片同盟（14.2k）

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在会议开始前，李凡虽然和其中几家有过事先沟通，但是大部分的内容还是不那么清楚的，所以对于这次会议的具体内容，大家也都是挺好奇的，特别是在星联现如今的行业地位的情况下。
    李凡站在台上，用他一贯幽默又不失严肃的语气开场：“各位，今天我们不是来开一场普通的招商会，也不是来听什么大道理的。咱们这场会，只有一个主题——共赢。”
    他顿了顿，接着说道：“芯片行业的内耗，咱们都看得明白。价格战打得你死我活，结果呢？客户得了便宜，但我们自己没有一家能真正做强。”
    “要想打破这个局面，就得形成一个牢固的生态，同舟共济，才能一起走得更远。”
    台下有人点头，也有人低声议论。
    李凡举起手示意安静，随即抛出了核心内容：“今天，我正式向各位发出邀请——加入我们的‘芯片生态同盟计划’。”
    “通过技术共享、订单支持、合作分红，我们将一起打造国内最强大的芯片生态体系。”
    他边说边打开投影，展示了详细的合作机制：
    技术支持：星联将开放部分封装测试技术，并提供生产线优化方案。
    订单保障：同盟内部的合作厂商，将获得长期订单支持。
    利益共享：每年星联会从联盟的整体利润中，按照贡献比例向合作厂商分红。
    市场分工：通过协议划定市场细分领域，避免恶性竞争。
    台下有人举手发问：“李总，您的计划看上去很好，但说到底，这是不是让我们成为星联的‘附庸’？”
    李凡听后，笑了笑：“这位朋友，我的答案很简单——不是‘附庸’，是‘伙伴’。我们的目标是双赢，而不是一家独大。”
    “加入同盟，你们可以用更低的成本获得先进技术，用更稳定的订单维持现金流，用更广的资源提升市场竞争力。这些条件，你们单打独斗能轻易做到吗？”
    提问者点点头，暂时没再反驳。
    另一人站起来：“李总，加入同盟后，万一我们内部出现利益分歧，星联如何协调？”
    “这个问题问得好。”李凡的语气里带着一丝赞许，“同盟内部，我们会设立一个‘生态管理委员会’，每个厂商都有代表参与，共同讨论和决策重大事项。”
    “星联作为核心，只负责协调，而不是独裁。你们的利益，是我们同盟长久发展的基础。”
    会议结束时，李凡再次站上台，总结道：“各位，今天你们听到的不是一个简单的商业提案，而是一场未来的合作革命。”
    “我们在打的，不是国内市场的小算盘，而是全球市场的大棋局。要想赢，必须携手前行。”
    台下响起了掌声，代表们纷纷表示会认真考虑加入同盟。
    当天晚上，李凡回到办公室，翻看着当天的会议记录和代表们的反馈，嘴角微微上扬：“棋子已经摆好，接下来，就等他们入局了。”
    窗外，松山湖的夜景宁静而美好，但李凡的脑海中，却是一场关于未来的惊涛骇浪。
    封测基地的建设稳步推进，芯片生态同盟计划初见成效。
    李凡深知，仅靠一个松山湖封测基地远远不够。
    他的下一个目标，是与国内晶圆厂和封测厂建立更深层次的利益绑定，真正让这些企业成为星联生态不可分割的一部分。
    于是，一场精心策划的晶圆厂和封测厂“巡回合作谈判”拉开了序幕。
    【第一站：华南晶圆厂谈判】
    华南地区的海光半导体，是国内晶圆代工行业的佼佼者。李凡亲自带队前往，这是谈判巡回的第一站。
    会议室里，李凡与海光半导体的创始人林振海坐在对面，谈判桌上放着一份星联的合作协议初稿。
    “李总，您这个合作方案，看起来确实有吸引力。”林振海摸着下巴，语气中带着几分试探。
    “但您这技术支持和订单保障的条件，难道不会给星联自己增加负担？换句话说，您真能做到‘两边都占便宜’？”
    李凡一听，哈哈一笑：“林总，您还真说对了，我们星联的目标就是两边都‘占便宜’——当然，这个‘便宜’是互相帮着赚的，而不是一方吃亏。”
    林振海笑了笑：“李总，这话听着有意思，但真要落到细节，您得让我信服才行。”
    李凡点点头，打开投影，直接进入主题：“林总，合作要讲实打实的利益。我们能提供给海光的，至少包括三点：技术、订单和资金支持。”
    他用激光笔指着屏幕上的内容：
    技术支持：星联将在晶圆工艺优化方面，提供全面的技术指导，包括提高良品率的工艺改进方案，以及低功耗芯片的生产技术支持。
    订单保障：未来五年，星联承诺，将每年新增的晶圆订单优先交由海光，最低占比30%。
    资金支持：

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