第227章清嘉微电子

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    第227章清嘉微电子(第1/2页)
    下午四点十分。
    陈默到达清华。
    实验室三楼的小会议室里，十几个人从上午等到了现在。
    顾绍庭坐在主位，面前放着那份打印出来的架构初稿。
    吴华强坐在他右手边。
    另外几人分别来自体系结构、先进封装、硅光、热管理和系统软件领域，其中两位还是顾绍庭曾经带过的学生，如今已经是各自方向上最有分量的专家。
    这些人临时放下手里的项目赶到清嘉，多少是看在顾绍庭的面子上。
    至于那位直到下午仍未露面的方案提出者，几名教授心里已经积攒了不少意见。
    “顾老师。”
    坐在左侧的梁教授看了一眼时间。
    “我们已经等了六个小时。”
    “一名本科新生提出的架构，值得把这么多人叫来，我没有意见。”
    “但至少应该让我们先看完整资料。”
    “核心文档不能离开固定设备。”
    顾绍庭翻过一页材料。
    “人到了以后一起看。”
    梁教授皱了皱眉，没有再说话。
    他在先进封装领域工作二十多年，主持过多个国家级项目。
    三维堆叠、硅中介层和TSV都不是新鲜概念。
    将这些方向与硅光、液冷、存储芯粒拼到一起，听起来宏大，真正落实到工艺上，任何一个环节都可能让整套系统失去意义。
    另外几名教授也保留着类似判断。
    如果召集会议的人换成其他人，他们中有一半根本不会坐到现在。
    会议室房门终于被人从外面推开。
    周妍率先走进来。
    “顾院士，陈总到了。”
    陈默随后出现在门口。
    “抱歉，让各位久等了。”
    他没有解释自己上午去了哪里，只将离线电脑放到投影设备旁。
    顾绍庭看了他一眼。
    “先开会。”
    “好。”
    陈默连接投影，输入两道密码。
    《基于成熟制程的三维光电异构计算架构》出现在幕布上。
    会议室里最后一点低声交谈随之消失。
    陈默用十几分钟说明了整体思路。
    第一代验证系统使用二十八纳米成熟制程，将计算、缓存、存储和I/O拆成独立芯粒。
    前期以2.5D封装验证统一接口、任务调度和失效旁路。
    完成电互联版本以后，再将硅光模块和微通道液冷分别接入。
    最终目标是实现多层芯片堆叠，让成熟制程在特定场景下获得接近先进制程的系统效能。
    这些内容，顾绍庭已经与陈默初步讨论过。
    今天真正需要回答的是，这条路线能否在现有产业条件下做出来。
    陈默结束介绍，直接将遥控器放到桌上。
    “各位老师可以从最难解决的问题开始。”
    梁教授第一个开口。
    “第一代使用已知良好芯粒，可以降低堆叠后的整体报废率。”
    “可你的旁路设计会占用大量面积，芯粒之间的冗余通道也会增加封装复杂度。”
    “最后得到的东西可能性能很好，成本却高到没有客户愿意使用。”
    陈默调出另一张结构图。
    “第一代只验证架构，不考虑消费电子。”
    “目标客户限定在数据中心、高性能计算和人工智能训练。它们愿意用更高成本换取算力密度和能耗优势。”
    “等接口、良率和封装工艺稳定，再减少冗余面积。”
    “成本模型呢？”
    “第四十七页。”
    梁教授翻到对应内容。
    屏幕上列出了不同面积芯粒的制造良率、封装损耗与冗余单元比例。
    部分参数仍然空缺，需要通过实际流片补充。
    已有数据已经足够支撑第一轮验证。
    坐在对面的贺教授紧接着提出硅光问题。
    陈默没有强行给出确定答案。
    他将第一代光电模块进一步拆开，只保留跨封装的大带宽通道。
    芯粒内部与短距离通信继续使用电互联。
    光信号先承担最适合的部分，等器件成熟以后再逐步扩大范围。
    做系统软件的高教授随后站到白板前。
    “硬件可以拆，应用看到的仍然要是一颗完整芯片。”
    “你的调度层一旦处理不好，芯粒增加的带宽都会被软件开销吃掉。”
    两人在白板上重新划分任务调度与缓存一致性的边界。
    陈默记得2035年的最终形态，也记得几套后来被淘汰的技术路线。
    三周集中学习补足了基础，他已经能够把那些记忆转换为当前的技术语言。
    遇到自己缺少细节的部分，他会直接承认

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