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题是你们的机械接口要改。”
封装企业的工程师把白板上的框架擦掉一半，重新画出二级微调模块的位置。
技术副总拿起笔，在白板上加了几行字，又把控制板、机械接口、软件补偿三个词圈在一起。
“这个参数，能做。”
会议室里没人鼓掌。
林知行把那句话写进自己的本子，下面画了一道线。
“周期。”
技术副总看向身后的项目经理。
项目经理翻出改造排期。
“样机方案三周，第一轮调试两周，最快五周出可用样机。”
林知行摇头。
“太慢了。”
技术副总把笔放下。
“那也要保证质量。”
邱琳插了一句。
“样机方案可以拆成两段，机械接口和控制板先行，软件补偿跟第一轮调试并行，前两周先出半套平台跑对位重复性。”
封装企业的工程师低头算了一遍，项目经理又改了一版排期。
“这样三周半可以出第一轮可验证样机，但要你们的人持续驻场。”
陈树看向林知行。
“我们驻。”
技术副总把修改后的方案重新看了一遍，终于点头。
“那今晚定方案，明天走框架协议。”
走廊里的灯比会议室暗，林知行推门出来时，手里拿着刚打印出来的封装升级方案确认页。
他站在走廊尽头给陈启发消息，手机屏幕上方显示凌晨三点。
“第七家，封装升级方案，谈下来了，明天签。”
陈启在书房收到消息时。
陈启没有在群里发长话，只把林知行那条消息转发到光芯小组。
“林知行这边明天签完，看你的了。”
沈明轩回得很快。
“收到。”
过了一会儿，他又补了一句。
“我明天把下一轮测试排程前移。”
供应链的最后一块已经按住，剩下的压力开始往实验室那边转。
东京记者会的截图还贴在战争地图日本栏上，山田隆站在发言台后，下面写着国家安全和核心制造环节。
赵北发来一条消息。
只有两个字。
“明天。”
陈启看着那两个字，知道赵北说的不是一件事。
格里芬收网。
他回了一个字。
“好。”